事件概述:
①根據 Gartner 數據，2020 年全球芯片采購支出達 4498 億美元，較 2019 年增長 7.3%。前十大企業中有五家中國廠商，即使華為受到科技限制采購額有所下降，仍然排名第三;此外，小米、聯想的采購額均雙位數增長。
②根據科技新報訊息，日本于 2 月 13 日發生規模 7.3 強震，對附近的半導體工廠，例如瑞薩、信越化學造成停工影響，預計近期復產后還需一周將產能恢復至震前水準。
分析與判斷:
車載芯片持續短缺，預示整體半導體需求不減。
根據 IHS Markit 預測，2021Q1 全球汽車業產量可能比原先目標減少 67.2 萬輛，主要原因系芯片短缺，缺芯的影響預計將延續至 2021Q3;車用芯片短缺導致汽車減產，包括福斯、戴勒姆、FCA 均傳出停工和減產;隨著汽車智能化和電動化趨勢，芯片單車價值量持續提升，以車載攝像頭 CIS 為例，隨著智能駕駛等級提升，L2 等級汽車平均需要配備 3.5 個攝像頭;L2至 L3 等級平均需要配置 7 至 8 顆攝像頭;L4 等級配置 10 至15 顆;預計 L5 等級要 15 顆以上;此外，雷達 Radar 和光達Lidar 芯片的需求量和性能均有升級;加上處理器、存儲器、電源管理等芯片，高階車款甚至需要用到 150 種不同芯片;車用芯片不同于消費產品，主要用于 28nm 以上相對成熟的工藝，主要要求高可靠性、穩定性和安全性;因此，大多為英飛凌、意法半導體、德州儀器等歐洲、日本、美國的 IDM 企業生產;這些企業為了避免產能閑置，自身擴產較為謹慎，長期將部分產能外包給臺積電等晶圓代工廠生產;2020Q3 開始，受到疫情影響汽車需求回暖，但是晶圓代工廠 28nm 以上的產能早被消費電子產品預定滿載，甚至不惜加價和提高庫存水位;由于建廠導入設備需要 2 年以上時間，加上車載芯片驗證周期較長，車載芯片較難通過新建產能提高供給量，主要還需通過現有產能的供需調配;因此在消費電子、通訊、工業等其他半導體景氣度持續下，車載芯片預計將持續短缺。
全球芯片采購支出正增長，禁令對大環境影響可控。
根據 Gartner 數據，2020 年全球芯片采購支出達 4498 億美元，較 2019 年增長 7.3%。前十大芯片采購企業中除了華為受到禁令影響而有所下降，但仍然維持第三名的位置;第一、第二名的蘋果和三星分別同比增長 24%和 20.4%;第四和第八名的聯想和小米分別同比增長 10.6%和 26%;顯示禁令影響范圍僅在單一企業，全球整體半導體需求仍然維持較大增幅，國內其他芯片企業和整體產業仍受益增長。此外，隨著疫情持續影響，下游企業提高庫存備貨，推動晶圓代工產能供不應求，包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等代工廠四季度訂單滿載;先進制程及成熟制程產能高景氣度有望延續至 2021 年上半年;
投資建議：
國內半導體行業在大環境的驅動下，未來 3 至 5 年將迎來較好的發展機遇;重點推薦半導體產業鏈核心標的：(1)芯片設計：韋爾股份、博通集成、卓勝微、晶豐明源、圣邦股份、北京君正、兆易創新;(2)設備和材料：中環股份、北方華創、中微公司、滬硅產業、安集科技;(3)功率半導體：華潤微、揚杰科技、斯達半導體;(4)芯片制造：中芯國際;(5)芯片封測：長電科技;產業受益：華虹半導體、通富微電。
(晶豐明源、安集科技、中微公司為華西電子&中小盤聯合覆蓋;中環股份為華西電子&電新聯合覆蓋)
風險提示
半導體行業需求不如預期、行業競爭愈趨激烈、宏觀經濟下行、系統性風險。
