本文轉自“半導體行業觀察”。
SEMI(國際半導體產業協會)近日表示，看好5G、高效能運算、車用等應用將帶動半導體業成長，促使半導體設備步入超級循環周期，并將今年半導體設備銷售金額增長率預估由原先的年增10%上修至15%。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出，2020年至2025年全球半導體營收年復合成長率估約5%，電腦運算與通訊將是半導體業最大宗市場，其他如電動車與工業等應用市場也都有成長空間。
SEMI產業研究總監曾瑞榆則指出，今年晶圓代工營收可望成長超過10%，包含5G、高效能運算、車用與物聯網為主要成長動能。他也預期晶圓代工產能吃緊情況可能延續至下半年，晶圓廠產能利用率均逼近滿載，尤其8吋產能更是不足，預期8吋產能吃緊情況在今、明年可能都不會緩解。
曾瑞榆并表示，在邏輯與記憶體廠同步積極投資帶動下，半導體設備未來幾年將步入超級循環周期，預估今年半導體設備銷售金額可望成長15%，增幅高于原先預估的10%水準，且中國臺灣將超越中國大陸，成為全球最大半導體設備市場。
北美半導體設備出貨 30億美元創新高
國際半導體產業協會(SEMI)2月23日公布，北美半導體設備制造商1月出貨金額達30.4億美元，月增13.4%，年增29.9%，首跨30億美元大關，也刷新單月以來的歷史新高。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備1月出貨金額創下歷史新高，是今年好的開始，在數位轉型的加速推動下，半導體設備需求持續強勁。
受惠于整體半導體業持續向先進制程推進，加上疫情推動數位轉型加速，北美半導體設備出貨自2019年10月起，各大晶圓廠成熟制程產能滿載，并帶動投資力道強勁復蘇，出貨金額已連續16個月超過20億美元，上月更突破30億美元大關。
在電腦、5G及車用市場的強勁需求下，晶圓代工產能供不應求，廠商紛紛擴大投資，臺積電(TSM.US)今年資本支出金額將達250億至280億美元，創歷史新高紀錄;聯電(UMC.US)今年資本支出將達15億美元，年增5成;世界先進資本支出也從去年的新臺幣35.4億元，提升至今年的新臺幣50億元，年增逾4成。
近日半導體設備大廠應材也樂觀展望半導體產業趨勢，看好半導體已進入10年以上的投資周期，目前僅為初期階段。許多新趨勢發展是由半導體作為關鍵途徑，這些晶圓代工廠將持續擴增產能與提升設備需求。
美國銀行：缺“芯”促半導體設備行業具備上行潛力
芯片短缺問題席卷全球，美國科技巨頭正尋求大量資金以刺激半導體制造業。對此，美國銀行表示，缺貨現象以及由此產生的新晶圓廠使其看好半導體設備行業。該行認為，半導體設備行業的遠期市盈率約20-21倍，低于大盤，而每股收益/自由現金流增長勢頭強勁。
隨著芯片行業試圖緩解電腦和汽車市場的增量需求而引發的芯片短缺問題，制造巨頭為增加供給而要求新建晶圓廠將會該領域帶來長期利益機會。同時，不斷上升的高級芯片制造成本、復雜程度和資本密集度將帶來結構性好處。
報告指出，芯片短缺給汽車行業帶來了痛苦的沖擊，在未來一個世紀，芯片自給自足對每個國家的重要性將不亞于以前的鋼鐵和能源。歐盟正考慮建設先進的晶圓工廠，以減少對其他地方的依賴。日本正尋求更大程度的內包措施。中國可能繼續在晶圓設備上投資超過100億美元。
