產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)尺寸：
1、外徑：50mm、52mm、54mm、56mm、58mm、60-200mm
2、內(nèi)徑、：10-100mm
3、厚度：0.01-2.0mm
注：特殊規(guī)格尺寸可依照顧客需求訂制
特性：
1耐磨：極佳耐磨性，降低成本。
2特別：無橡膠砂輪之臭味，避免空氣污染。
3銳利：工作效率高，降低工作時(shí)間。
用途：
1．劃片機(jī)機(jī)專用切割，銑溝。
2．PCB電路板切割。
3．石英切割。
4．陶瓷切割。
5．硅片切割。
6．高精度，高質(zhì)量的電子產(chǎn)品的切割。
特點(diǎn)：
1、高強(qiáng)度，安全性高。
2、耐磨性佳。
3、削材料切口平直，不浪費(fèi)材料且可免除被削材料再修整。
4、產(chǎn)品最薄可達(dá)0.01mm，真正實(shí)現(xiàn)高精度工割。
5、本公司專業(yè)為客戶制造專屬切割片，符合客戶專業(yè)需要，而達(dá)到其最高經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。
本產(chǎn)品采用了獨(dú)特工藝，將精選過的金剛石微粉用金屬結(jié)合的方法而制成。能對(duì)各種硬脆材料進(jìn)行開槽和切割，如：各種硅片、鍺、玻璃、鐵氧體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、磷化鎵、砷化鎵、磷砷化鎵、各類陶瓷等。具有強(qiáng)韌性、精度高、超薄型等特點(diǎn)。
本公司系列超薄刀片是一個(gè)薄形圓環(huán)。必須選擇合適尺寸的法蘭盤方能使用，經(jīng)使用后如刃口磨損或整圈刃口被打掉后，可調(diào)換較小的法蘭盤經(jīng)修整后可繼續(xù)使用，非常經(jīng)濟(jì)。此刀片只要使用精密的法蘭盤，可以得到最佳的切割效果。
使用條件：
1. 超薄片的切割線速度必須大于80米/秒；
2. 超薄片正常的切割速度（被切物移動(dòng)速度）根據(jù)切割材料及切割精 度的要求確定，一般在0.5-200毫米/秒之內(nèi)；
3. 超薄片切割時(shí)必須用水冷卻，冷卻水流量不小于2.4升/分；
4. 超薄片切割深度根據(jù)超薄片的厚度及切割材料確定。一般最大切割深度在3毫米之內(nèi)；
5. 在選用超薄片時(shí)，為了保證最佳的切割效果，應(yīng)根據(jù)切割材料的不同而選擇相應(yīng)磨料粒度的砂輪片。
6. 新超薄片在使用前必須用專用修刀板進(jìn)行開刃口修正。 |
